Electrically Conductive Adhesives & Sealants
전기전도성 접착제 및 실란트
Parker Chomerics의 전기전도성 접착제 및 실란트/갭 필러는 가스켓만으로 해결하기 어려운 다양한 EMI(전자파 간섭) 문제에 효과적인 솔루션을 제공합니다.
본 제품군은 다양한 조성(Formulation)으로 제공되며, 우수한 전기 전도성, 강력한 접착력을 갖추고 있을 뿐만 아니라 휘발성 유기화합물(VOC)이나 부식성 부산물이 발생하지 않습니다.
이러한 특성으로 인해 전기·전자, 방산, 통신, 산업 장비 등 주요 산업 전반의 다양한 응용 분야에 이상적으로 적용할 수 있습니다.
CHO-BOND series
Electronically conductive Adhesive and Sealant
CHO-BOND 1030은 은도금 구리를 충진한 1액형 전도성 실리콘 접착제로, 유연하면서도 강력한 전기적 전도 접합이 요구되는 응용 분야를 위해 설계된 제품입니다. 전도성 실리콘 EMI 가스켓을 금속 기재에 접착할 때 발생하는 문제를 효과적으로 해결하며, 접착 공정을 크게 단순화해 줍니다.본 제품은 비교적 얇은 본딩 라인(0.010인치, 약 0.25mm 이하)에 적합하도록 설계되었으며, 0.10인치(0.25mm) 이상의 두꺼운 본딩 라인에 적용되는 EMI 코킹 용도로는 사용을 권장하지 않습니다.
휘발성 유기화합물(VOC)을 포함하지 않고, 경화 시 수축이 최소화되어 상업용 및 군수용 등 다양한 분야에 적합한 선택이 됩니다.
습기 경화형 실리콘 폴리머 시스템을 적용하여 약 24시간 내에 표면 경화가 이루어지며, 넓은 사용 온도 범위에서 안정적이고 견고한 전도성 접합을 제공합니다. 최상의 접착 성능을 위해서는 CHO-SHIELD 1086 프라이머와 함께 사용하는 것이 권장됩니다.주요 적용 분야로는 EMI 가스켓의 접착 및 보수, EMI 벤트 및 차폐 창 주변의 실링 작업 등이 있습니다.
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